數據中心最新文章 英偉達AI核心優勢：硬件可復制 生態難超越 11 月 21 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（11 月 20 日）發布博文，報道稱在財報電話會議上，就谷歌、亞馬遜等科技巨頭自研 ASIC 芯片帶來的競爭威脅，英偉達首席執行官黃仁勛作出回應。 發表于：11/21/2025 單機價值暴漲532%!高多層PCB為何成為AI服務器的“黃金底座”？ 嘉立創現今的制造能力覆蓋1-64層，不僅能滿足常規AI板卡需求，更能承接航空航天等極端復雜的電路集成設計。并且，通過自動化產線和數字化流程，嘉立創將高多層樣板交期壓縮至10-15天，比行業平均水平快1倍，幫助研發團隊搶占市場先機。 發表于：11/21/2025 英偉達稱不保證與OpenAI達成千億美元最終投資協議 11 月 20 日消息，兩個月前，英偉達和 OpenAI 共同宣布達成一項意義重大的 AI 合作：英偉達將從 2026 年起陸續投入 1000 億美元，用于支持 OpenAI 新建的 AI 超級計算中心。 發表于：11/20/2025 黃仁勛駁斥AI泡沫論 對無法在華銷售AI芯片失望 北京時間11月20日，AI芯片巨頭英偉達今天發布了2026財年第三季度財報。隨后，英偉達CEO黃仁勛(Jensen Huang)、CFO克萊特·克羅斯(Colette Kress)出席電話會議，回答分析師的提問。 發表于：11/20/2025 英偉達Blackwell產品銷量遠超預期 云端GPU已全面售罄 美國當地時間周三，英偉達發布了截至2025年10月26日的2026財年第三財季財報，營收與利潤雙雙超預期。 發表于：11/20/2025 華為預告重磅新品AI Data Platform 11月19日消息，據國內媒體報道，在2025數據存儲產業大會上，華為技術有限公司總經理、數據存儲產品線總裁周躍峰預告，華為可能在明年初發布AI Data Platform實體產品，或許會改變大家對傳統數據存儲的認知。 發表于：11/19/2025 RISC-V進入數據中心主流市場 11月18日消息，近日，賽昉科技隆重發布首款基于RISC-V架構的數據中心管理芯片 “獅子山芯”。作為一款具有里程碑意義的產品，“獅子山芯”成功實現了RISC-V在數據中心領域的首次規?；虡I落地，為中國的算力基礎設施發展注入了新的核心動能。 發表于：11/19/2025 Arm與英偉達聯手在AI數據中心芯片中深度整合NVLink技術 Arm(ARM.US)與英偉達(NVDA.US)聯手：將在AI數據中心芯片中深度整合NVLink技術 發表于：11/18/2025 安謀科技發布NPU IP“周易”X3 2025年11月13日，安謀科技Arm China在上海隆重發布新一代NPU IP“周易”X3。 發表于：11/17/2025 網絡連接技術成AI數據中心創新重點 11月14日 硅谷正在向AI數據中心投入數萬億美元，在巨額資本的刺激下，芯片制造商加速創新，其中網絡連接技術成為創新重點，該技術用來連接芯片與芯片、服務器機架與服務器機架。 發表于：11/14/2025 微軟打造首個AI超級工廠 微軟當地時間本月 12 日發布了一份博文，介紹了其通過連接多個最新一代 Fairwater 數據中心構建的首個 AI 超級工廠（AI superfactory）。 發表于：11/14/2025 Anthropic宣布斥資500 億美元 在美國自建AI數據中心 美國AI模型新創公司Anthropic于當地時間11月12日宣布，計劃斥資500 億美元在美國本土建設AI基礎設施，首先將在德克薩斯州與紐約州興建AI 數據中心。 Anthropic 新的基礎設施將與Fluidstack 合作開發，以支持快速成長的企業業務與長期研究計劃。 發表于：11/13/2025 AMD確認Instinct MI400系列顯卡加速器封裝技術 11 月 12 日消息，AMD 在 2025 年度財務分析師日活動上確認，計劃明年推出的 Instinct MI400 系列顯卡加速器將采用 CoWoS-L 先進封裝技術。 發表于：11/12/2025 首款國產算力中心級AI推理加速卡發布 江原科技發布國內首款全國產算力中心級推理加速卡江原D20系列，含D20、D20 Pro、D20 Max三款。芯片基于國產設計、制造、封裝全流程，支持FP32至INT8多精度、PCIe 5.0，可硬解256路全高清視頻、編碼40路并支持32K×32K圖片編解碼。D20 Pro單卡128 GB顯存，四卡512 GB；D20 Max單卡256 GB，兩卡512 GB。實測主流大模型響應速度提升40%、能耗降25%，已適配200+模型、主流推理框架及國產OS，可用于智慧制造、金融科技等場景。 發表于：11/12/2025 第三代半導體突破供電瓶頸 有望在AI數據中心領域廣泛應用 ?為支持高功耗高性能AI計算日益增長的需求，碳化硅襯底逐漸被用于AI數據中心電源供應單元的交直流轉換階段。降低能耗、改進散熱解決方案并提升服務器的功率密度，打開了碳化硅產品的應用領域和天花板。AI服務器功耗高，數據中心需要使用更高功率的供電架構。為了應對更高端的AI運算，服務器供電系統各環節的效能、功率密度需要進一步提高。 發表于：11/12/2025 ?12345678910…?
